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成立于1923年的日東紡（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的紡織公司。
作為日本歷史最悠久的絲綢紡織公司之一，他們利用明治政府推動的朝香灌溉渠的剩余電力，他們開始經營發電業務和紡織業務。直到1963年，他們都是生產的與紡織相關的產品，但進入1969年，為了滿足計算機和集成電路（IC）技術進步帶來的日益增長的需求，我們開始生產印刷電路板用的玻璃布。
1984年，該公司推出了具有高強度和低熱膨脹系數特點的T-Glass。據介紹，該材料最初用于復合材料，但后來，這個產品被逐漸現在用于高速處理和高可靠性服務器及智能手機的半導體封裝基板。
歷經后來四十年的發展，這家公司已經當前熱門的AI核心材料供應商。
T-Glass是什么？
要了解T-Glass在芯片中的作用，就首先要清楚什么是玻纖布。
據介紹，玻纖布是一種由玻璃纖維紗編織而成的制品，具備絕緣性、耐熱性、高強度等特性。由于制造銅箔基板（CCL）時，主要是用銅箔和非導電復合材料（如玻纖布、環氧樹脂）熱壓而成，因此玻纖布可說是銅箔基板的關鍵原料。
銅箔基板又是PCB的核心基材，負責建構 PCB的骨架，使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。因此，玻纖布也可視為PCB基板中常見的補強材料，提供基板所需的結構強度和電氣絕緣性。這也是為何談到玻纖布等題材時，都會連帶提到銅箔基板和PCB。
目前玻纖布廣泛應用在電子產品中，如高階PCB 、IC載板、手機、服務器、通訊板等。而在高頻、高傳輸的應用中，玻纖布的品質（如低介電常數、低介電損耗）相當關鍵。
隨著AI服務器需求夯，帶動了PCB材料升級，目前材料升級主要是集中在“低介電”（Low-Dk）與“低熱膨脹系數”（Low-CTE）的玻纖布。這進而帶來了T-Glass。
據Nittobo介紹，同樣作為一種玻璃纖維，T-Glass因為其二氧化硅（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）含量高于用于復合材料的通用E-glass 。因此，其纖維具有優異的機械和熱性能。與碳纖維、芳綸纖維和其他纖維一樣，，T-Glass可作為先進復合材料的增強材料，并可單獨使用或與碳纖維混合使用于航空航天和體育用品領域。
此外，由于其低熱膨脹系數和高拉伸彈性，T玻璃纖維也被用于高性能電子材料。這就推動了他們在包括AI芯片在內的高性能處理器中的應用。
其實除了T-Glass以外，根據玻璃纖維類型，還擁有 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多種纖維型態。其中，E-glass（電氣級）屬于高階無堿玻璃纖維，具有良好的電絕緣性，可確保電氣絕緣穩定；S-glass是高強度玻璃，具更高機械強度；C-glass特色是耐化學腐蝕玻璃，耐酸性佳。
至于D-glass具低介電特性，主要用于高頻、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸穩定、低耗損，用于服務器主板、通訊板。
其中T-glass，也稱為低熱膨脹系數（Low-CTE）玻纖布，是電子級玻璃纖維布（E-glass）的技術分支。它具有高剛性、尺寸穩定性、CTE極低等特性，能有效抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，提高多層載板堆疊時的結構穩定性與可靠度。
U-glass主要用做 IC載板（如ABF載板與BT載板）及先進封裝（如CoWoS、SoIC）基板等需承載大量高速訊號與電力的封裝模組，是實現高速數據傳輸與穩定運算的基礎。
AI服務器的運算功耗與頻寬需求遠高于傳統服務器，加上2026年載板面積將增大，為提升載板硬度，核心層T-glass用量倍增，載板層數也隨之增加，進一步推升T-glass的需求量。據高盛先前外資報告，由于AI客戶采購力強，T-glass主要用于AI GPU與ASIC等高階應用的ABF載板，導致同樣需要T-glass的BT基板供應吃緊。高盛預期，未來數月至數季內，BT基板所需的T-glass可能面臨雙位數百分比的短缺。
而文章開頭提高的日東紡，就是這個領域的絕對龍頭。
Nittobo一家獨大
在介紹Nittobo之前，我們還是要先了解一下當代高性能芯片的生產流程。
在先進封裝工藝中，CCL 作為核心層，通過 ABF和精細間距工藝進行堆疊，最終形成先進的封裝基板。這些基板是芯片模塊與系統之間的關鍵橋梁，能夠實現信號扇出、電源分配和機械支撐。它們對于現代高性能處理器、GPU 和 AI 加速器而言至關重要。
然而，金沙電玩城隨著芯片尺寸增大、HBM堆疊層數增加以及信號速率向112G/224G SerDes發展，封裝基板在大面積多層設計中面臨著嚴重的翹曲和熱機械失配問題。這在CoWoS（芯片-晶圓-基板）等超大封裝方案中尤為關鍵，因為基板的熱膨脹和結構穩定性成為影響良率和可制造性的關鍵限制因素。
從材料到封裝結構——玻璃纖維、樹脂、銅箔、CCL、ABF，直至最終的基板——每一層都構成了高性能計算和人工智能系統的基礎。在這個高速、高頻、高功耗的時代，如何持續控制翹曲和信號/功率損耗，是推動未來先進封裝和材料工程創新發展的核心挑戰。
而，日東紡，就是當中玻璃纖維的主要供應商。
全球有很多公司能夠提供E Glass。然而，只有日本和臺灣的少數幾家公司能夠提供NE玻璃纖維。雖然這些公司可以生產NE玻璃纖維，但它們必須從另外兩家公司采購用于編織織物的原材料——NE玻璃纖維紗（Glass fiberglass yarn）。
全球僅有個位數廠商能夠生產符合M6至M7等級的NE玻璃纖維紗線，其中日東紡（Nittobo）公司控制著全球高端玻璃纖維布市場約 90% 的份額，這種近乎壟斷的地位幫助公司提高了利潤，并使其股價在今年上漲了 55% 以上。當中，除了高速傳輸NE-Glass外，日東紡還擁有T-Glass的全球壟斷地位，T-Glass專為ABF基板設計，因此日東紡在ABF領域沒有競爭對手。隨著服務器和PC需求的復蘇，日東紡30%的T玻璃銷售額預計也高速增長。
在11月6日的財報電話會議上，日東紡不僅上調了全年盈利預期，還暗示將提前實施產能擴張計劃。受此消息提振，其股價在接下來的兩周內翻了一番，并在11月20日創下16150日元的歷史新高。隨后，伴隨英偉達的下跌，這家公司的股價也稍有回落。但這也不影響他們再過去兩年的狂飆。
如上所述，對高階AI/大尺寸高層數的封裝載板來說，低CTE、抗翹曲是關鍵，T-Glass則被視為解決相關問題的關鍵材料。
高盛指出，目前多數T-Glass生產被ABF消耗，近年需求暴增，并出現供給吃緊與漲價訊號，未來幾個月至數季，用于高階BT基板（主要應用于手機SoC）的T-Glass可能出現雙位數百分比的供應缺口。
由于相關客戶擁有更強的采購能力，且AI GPU與ASIC等高階應用在ABF中使用的T-Glass比例極高，因而使得T-Glass分配正進一步向ABF客戶傾斜。
至于，對一般或是中低階載板或主機板來說，需求則就相對沒有這么必要，可用一般E-glass或其他等級玻纖布，不過，雖然T-Glass并非所有載板都必須，但在高密度、高可靠應用上具有明顯優勢。
針對T-Glass的短缺，根據日東紡三季度預計，公司福島新廠最快將于2026年底落成、2027年初投產，若將當地即將開出的新產能，全面投入低膨脹系數（Low CTE）玻纖布配方T-Glass生產，其出貨量將達到目前的3倍左右水平，屆時可望緩解自2024年底延燒至今的材料缺貨潮。
正如日經在日前的報道中所說，日東紡107年的發展歷程，就是一部不斷進軍新領域、被超越、然后再次開拓新領域的史詩。公司最初是一家紡織品制造商，后來涉足玻璃纖維業務，之后又多元化發展。
這其實是日本很多廠商的縮影。如此前介紹的ABF核心供應商味之素，就最早是做味精的。由此可以看到這些百年企業如何在發展主頁的同時，拓展出新的機會，這也是日本能在半導體材料領域獨步天下的關鍵。
然而，在接受日經采訪時，日東紡CEO也透露：“我們不知道什么時候會被超越。也許是五年后，也許是二十年后，”在他看來，任何技術最終都會變成商品，而競爭對手可能是中國臺灣、中國大陸或者來自日本的公司。
不過，毋庸置疑的是，日東紡早已成為當之無愧的開拓者。
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